Parker Automatisiertes Industriemikroskop NX-Wafer

Automatisiertes Atomkraftmikroskop für industrielle Klasse mit Online-Chip-Inspektion und -Messung

Park Systems stellt ein vollautomatisiertes, geräuscharmes Industriemikroskop der Klasse XE-Wafer vor. Das automatisierte Atomkraftmikroskopsystem wurde entwickelt, um die Mikrokristalle in der Semikristallklasse (Größe 200) rund um die Uhr auf der Produktionslinie zu produzieren.

mm und 300

mm) bietet eine hochauflösende online Messung von Oberflächenrauheit, Trennbreite, Tiefe und Winkel. Mit True

Non-Contact ™ Auch bei Proben mit weicher Struktur, wie z.B. auf der Oberfläche der Gravurgrenze, ermöglicht der XE-Wafer eine verlustfreie Messung.

Bestehende Probleme

Derzeit verwenden Prozessingenieure in der Festplatten- und Halbleiterindustrie kostengünstige fokussierte Ionenstrahlen (FIB) / Scan-Elektronenmikroskope (SEM), um Oberflächenrauheit, Seitenwandwinkel und Höhen in der Nanoskale zu erfassen. Leider zerstört FIB/SEM die Probe langsam und kostspielig.

Lösungen

Das NX-Wafer Atomkraftmikroskop ermöglicht eine vollautomatische Online-Messung der Rauheit, Tiefe und Winkel von 200 mm und 300 mm Kristalloberflächen mit hoher Geschwindigkeit, Genauigkeit und niedrigen Kosten.

Vorteile

Der NX-Wafer ermöglicht verlustfreie Online-Bildgebung und ermöglicht direkt wiederholbare hochauflösende Messungen an mehreren Stellen. Durch die höhere Überwachung der Rauheit von Grad und Linienbreite können Prozessingenieure leistungsstarkere Instrumente zu erheblich niedrigeren Kosten als FIB/SEM herstellen.

Anwendung

Stress-Beseitigung für eine falschbildfreie Messung

Einzigartiges entkoppeltes XY-Achsen-Scansystem für eine glatte Scanplattform

Glatte lineare XY-Achse-Scan beseitigt Pseudo aus der Hintergrundkrümmung** Highlights und branchenübergreifende Messstatistikfunktionen** WerkzeugübereinstimmungCD(

Kritische Größe

)

Messungen

Ausgezeichnete** und präzise Nanomessungen sorgen für eine hohe Auflösung und niedrige Mess-Sigma-Werte für Wiederholbarkeits- und Reproduzierbarkeitsstudien und steigern gleichzeitig die Effizienz.^{Präzise Nanomessungen}Medien- und Matrix-Sub-Nano-Rauheitsmessung

Mit Industrie* niedrigem Lärm und ** True Non-Contact

TM

Im Modus ermöglicht der XE-Wafer eine *** Rauheitsmessung auf glatten Medien und Matrix-Proben.

** Perspektivenmessung

Die hochpräzise Korrektur der Z-Achse-Scan-Ortogonalität führt zur Winkelmessung** um weniger als 0,1 Grad.

Trennmessung

Einzigartig wahrDer Non-Contact-Modus ermöglicht die verlustfreie Messung von Korrosionsdetails bis zu 45 nm.

** Profilmessung für chemische Schleifmaschinen aus Silizium

Mit geringem Systemgeräusch und glattem Konturscannen ermöglicht Park Systems**** das chemische Schleifen durch Silizium-Loch (TSV)

CMP) Profilmessung.

Park NX-Wafer

Merkmal

Vollautomatische Grafikerkennung

Mit leistungsstarken hochauflösenden digitalen CCD-Objektiven und Grafikerkennungssoftware ermöglicht Park NX-Wafer eine vollautomatische Grafikerkennung und -ausrichtung.

Automatische MesssteuerungDie Automatisierungssoftware macht den Betrieb des NX-Wafers mühelos. Das Messprogramm ist für die Armeinstimmung, die Scangeschwindigkeit, die Verstärkung und die Punktparameter optimiert und bietet Ihnen eine mehrpositionelle Analyse.Echter kontaktloser Modus und längere SondenlebensdauerDank des hochleistungsstarken Z-Achse-Scan-Systems von Brickley ermöglichen die Atomkraftmikroskope der Serie XE einen echten kontaktlosen Modus. Ein wahres kontaktloses Muster nutzt die gegenseitige Anziehungskraft zwischen den Atomen und nicht die gegenseitige Ausschlusskraft.Daher kann im wirklich kontaktlosen Modus der Abstand zwischen der Sonde und der Probe auf ein paar Nanometer gehalten werden, was die Bildqualität des Atomkraftmikroskops abdeckt und die Schärfe der Sonde ** gewährleistet und die Lebensdauer verlängert.

Flexibilität der Entkopplung

XY

Achsen und

Z

Achsenscanner

Der Z-Achse-Scanner ist vollständig von dem XY-Achse-Scanner entkoppelt. Der XY-Scanner bewegt die Probe horizontal, während der Z-Scanner die Sonde vertikal bewegt. Diese Einstellung ermöglicht eine reibungslose Messung der XY-Achse, die die Bewegung außerhalb der Ebene auf * niedrig senkt. Darüber hinaus ist die Ortogonalität und Linearität des XY-Achsen-Scans ausgezeichnet.

Industrie* Niedriges Grundgeräusch

Zur Erkennung der Eigenschaften der * kleinen Probe und Bildgebung der * flachen Oberfläche, Park führt ein Mikroskop mit niedrigem (< 0,5A) Grundgeräusch in der Industrie. Der Grundgeräusch wird bei „Null-Scan“ ermittelt. Messung des Systemgeräuschs bei Berührung mit der Probenoberfläche:

0 nm x 0 nm Scanbereich, an einem Punkt zu stoppen

0,5 Gewinn, Kontaktmodus

256 x 256 PixelOptionenAutomatisierung mit hohem Durchsatz

Automatischer Sondenwechsel (ATX)

Durch den automatischen Sondenwechsel können automatische Messprogramme nahtlos miteinander verbunden werden. Das System korrigiert automatisch die Position der Arme und optimiert die Messeinstellungen anhand der Referenzgrafik-Messdaten. * Magnetische Sonde Ersatzfunktion, Erfolgsquote von bis zu 99%, höher als die herkömmliche Vakuumtechnologie.

Geräte-Frontend-Module

(EFEM)

Automatische Kristallverarbeitung