Willkommen Kunden!

Mitgliedschaft

Hilfe

Suzhou Golden Diamond Weighing Equipment System Development Co., Ltd
Kundenspezifischer Hersteller

Hauptprodukte:

pharmamach>Artikel

Suzhou Golden Diamond Weighing Equipment System Development Co., Ltd

  • E-Mail-Adresse

    3112123246@qq.com

  • Telefon

    13771935497

  • Adresse

    Raum 1102, Internationales Gebäude für Wissenschaft und Technologie, 112 Xingchun South Road, Wuzhong District, Suzhou

Kontaktieren Sie jetzt
Anwendungsfälle für inländische Weichmaschinenmodule
Datum:2025-12-23Lesen Sie:1

Hauptanwendungen und Fälle

1. Verbraucherelektronik und Halbleiterverpackungen Dies ist einer der weit verbreiteten und anspruchsvollen Bereiche.

Gehäuse: Handy Chip Underfill (untere Füllung)

Prozessanforderungen: Epoxid-Kleber genau in den BGA-Chip-Boden injizieren, muss bedeckt und keine Blasen, zu viel Kleber kann die Umgebung verschmutzen, zu wenig Füllung beeinflusst die Zuverlässigkeit nicht ausreichend.

Wiege Anwendung: Wiegen Sie die leere Platte vor dem Aufkleben (Enthauten) und nach dem Abschluss des Aufklebens wieder. Das System berechnet die tatsächliche Klebstoffmenge in Echtzeit und vergleicht sie mit den eingestellten Werten. Wenn im Toleranzbereich (z. B. 500 mg eingestellt, Toleranz ± 10 mg), geht es zum nächsten Prozess; Wird der Bereich überschritten, wird sofort Alarm oder Sortierung an die Reparaturlinie durchgeführt. Inländische Produktmarken wie Axis Self-Control, Anda Intelligent usw. haben bewährte Lösungen in diesem Bereich.

Gehäuse: Handy / Kopfhörer Lautsprecher (Lautsprecher) Kleber

Prozessanforderungen: Dichtung am Randpunkt des Lautsprechers erfordert eine gleichmäßige Leitung und eine konstante Klebemenge, die sich direkt auf die Luftdichtigkeit und die Klangqualität der Tonkammer auswirkt.

Wäge Anwendungen: Wäge jedes Hörnermodul vor und nach dem Klebstoff, um sicherzustellen, dass die Klebemenge jedes Produkts gleichmäßig ist. Durch die statistische Prozesskontrolle (SPC) Diagramme können sich Veränderungen in der Klebstoff-Viskosität oder Trends zur Abnahme der Leistung von Klebstoffventilen im Voraus erkennen und präventive Wartung durchführen.

Fall: Halbleiter-LED-Verpackung Plaster / fluoreszierende Kleber Punktbeschichtung

Prozessanforderungen: Bei LED-Chip-Festkristallen oder Punktbeschichtung mit Fluoreszenzpulver ist das Punktvolumen klein und die Konsistenzanforderungen hoch.

Wägenanwendungen: Wägemodule mit hoher Auflösung (0,1 mg-Klasse) zur Massenwagen von gesamten Plattenprodukten (z. B. 100 Stück) und zur Berechnung der durchschnittlichen einzelnen Klebstoffmenge für die schnelle Kalibrierung und Chargenqualitätskontrolle.