Halbleiterwafer Laserbohrmaschine

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Halbleiterwafer Laserbohrmaschine

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1, das Gerät verwendet IPG-Laser, Leistungsstabilität, lange Lebensdauer, wartungsfreie

2. Tiefer als größer, Mikroporen runder

3. Fixierung des optischen Weges, Bewegung der Plattform, gute Kohärenz des Lochs und gute Vertikalität

4, synchronisierte Bewegung Lochen, schnelle Geschwindigkeit

5, automatisches Loch, Lochbestand einstellbar, genaues Lochen

6, Einführung in DXF, PLT und andere Grafiken, nach den Grafikanforderungen bohren

7, doppelte geschlossene Positionssteuerung, hohe Genauigkeit

8, Vakuum-Adsorption, einfache Bedienung

9, Staubsaugung, die Ausrüstung kann in einem super reinen Raum platziert werden

Verwandte Anwendungen:

Anwendung für Siliziumchips, Halbleiterwafer, Nichtkristalline Filme und andere Materialien

Technische Daten:

Seriennummer	Projekte	Technische Parameter
Optische Einheit
1	Lasertyp	355, 532, 1064nm Optional 10ps
2	Kühlungsart	Wasserkühlung
3	Laserleistung	10~100W
4	Strahlqualität	M²<1.3
5	Fokus & Anzahl der Bearbeitungsköpfe	Einzelpunkt- und Flachfeldfokussspiegel, Doppelkopf
6	Mindestdurchmesser des Fokusflecks	Ф3--15μm
Laserbearbeitung
7	Bearbeitungsgeschwindigkeit	100 ~ 3000mm / s einstellbar
8	Kleinster Absturz	3μm
9	Maximale Werkstoffdicke	2mm
10	Maximale Bearbeitungsgröße & Genauigkeit	12inches, ±5μm
Mechanische Einheit
11	Werkzeugmaschinenstruktur	Drachttür
12	Anzahl und Art der Bewegungswellen der Werkzeugmaschine	Bis zu 8 Achsen, X, Y, Z, & θ Achsen
13	Maximale Fahrt und Geschwindigkeit der Plattform	650mm×450mm，800mm/s
14	Bewegungsplattform Wiederholungsgenauigkeit	≤±1μm
15	Positionierungsgenauigkeit der Bewegungsplattform	≤±3μm
Software-Steuereinheit
16	Laserbearbeitung & Plattformsteuerung	Strongsoft, Strongsmart
17	Bearbeitung Datei Importformat	Dxf, Plt, DWG, Gebar
18	CCD visuelle Positionierungssoftware	AISYS Vision
19	CCD visuelle Positionierungsgenauigkeit	≤±3μm
Elektrische Einheit
20	PLC-Steuerung	Panasonic
21	Vakuumsystem	Vakuumpumpen
22	Entstaubungs- und Staubsammelsysteme	Professionelle Staubfilterreiniger
Automatisierungseinheit
23	Automatisches Aufladen und Abladen	XZ-Achse + bewegliche Aufladeplattform
Advanced Optionale Einheit
24	AOI visuelle Prüfung	8 - 12 Zoll / 3 min
25	Automatische Spaltfunktion	8 - 12 Zoll / 3 min
26	Automatische Reinigung Sortierung	8 - 12 Zoll / 3 min
Installationsumgebung
27	Stromversorgung & Spannungsreglerleistung	220V380V,8KW
28	Druckluftdruck	≥0.6MPa
29	Staubfreie Raumklasse	10000
30	Bodenbelastung	2T/m²
31	Schutz von Stickstoff	Hochreiner Stickstoff

Schnitt- und Bohrproben:

Warum Laser wählenWhy choose rhythm laser

Erstklassiges Forschungs- und Entwicklungsteam

85 Prozent der Mitarbeiter des Unternehmens haben eine Hochschulausbildung oder höher, und die technischen Forscher und Entwickler machen mehr als die Hälfte der Gesamtzahl aus, wobei die Forschungs- und Entwicklungskräfte die Spitze der Branche darstellen.

Reiche Branchenerfahrung

Seit seiner Gründung im Jahr 2013 hat das Unternehmen mit erstklassiger Expertise und starken Forschungs- und Entwicklungsvorteilen erfolgreich Lasergeräte und ihre Anwendungsdienste für fast 300 verschiedene Branchenunternehmen bereitgestellt, die umfangreiche Branchenerfahrung angesammelt haben.

Integrierte Lösungen

Das Unternehmen hält sich immer an die Marktorientierung und die Lösung der tatsächlichen Kundenbedürfnisse als Aufgabe.

Fertigstellung der Entwicklung Touchscreen-Industrie TP Silber Pulp Line + ITO Automatische Positionierung Ätzsystem-Lösung, FPC + PCB Hochpräzision

Automatisches Futterschneidesystem.

Fokus, Professionalität, Kooperation und Win-Win sind unsere Triebkraft seit Jahren!

Kostenloses Programmdesign

Kostenlose Probenbewertung

Kostenlose Angebotsberatung

Kostenlose Testversion der Standardmaschine

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die zuständigen Mitarbeiter.

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