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Guangzhou Hongke Elektronik Technologie Co., Ltd.
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MEPS-TBC-WL 3D Organchip

VerhandlungsfähigAktualisieren am01/06
Modell
Natur des Herstellers
Hersteller
Produktkategorie
Ursprungsort
Übersicht
2D-3D Hybrid Intertissue Barrier Modelling$r$n Laden einer Vielzahl von Zellen und Matrizen, um komplexe dreidimensionale menschliche Gewebestrukturen zu reproduzieren$r$n Für physiologische Schnittspannungen in den oberen Kanälen$r$n Für eine hochpräzise Barrierentransfer-Analyse nur durch Diffusion zur Probenahme$r$n Für automatisierte Mikrophysiologische Systeme (ProMEPS)
Produktdetails

MEPS-TBC-WL

3D-Organchip (unterer Loch)

MEPS-TBC-WL 3D器官芯片
  • 2D-3D Hybrid Intertissue Barrier Modellierung

  • Laden Sie eine Vielzahl von Zellen und Matrizen, um komplexe dreidimensionale menschliche Gewebestrukturen zu reproduzieren

  • Physiologische Schnittspannungen für obere Kanäle

  • Hochpräzise Barriereübertragungsanalyse nur durch Diffusion-to-Sample

  • Für automatisierte Mikrophysiologische Systeme (ProMEPS) ™)

Chip-Parameter

Anwendungen

Intrusive 2D/3D-Gewebe-Kokultur

Anzahl der Einheiten pro Chip

8

Material

Polystyren

Größe

25 mm X 75 mm

Basis

Kanalbreite X Höhe

ECM Gel Loch Volumen

1000 μm x 3000 μm

2 bis 14,35 μL

Film

Durchmesser/Dichte

Material

Dicke

Gemeinsame Schnittstellenoberfläche

3 μm / 6E+05 cm2

Polyesterfaser

9 μm

1,14 mm2

Einfügen

Kanalbreite X Höhe

Intrusionskanalvolumen

500 μm x 100 μm

0,3 μL

Probenahme

Breite X Höhe

Volumen

900 μm x 2900 μm

50 μL pro Platte

Infusion

Ohne Pumpe, Schwerkraftantrieb, Kapillarkraft

Anwendungen

MEPS-TBC-WL 3D器官芯片

MEPS-BBB

3D Blut-Hirn-Barriere
MEPS-TBC-WL 3D器官芯片

MEPS-NVU

3D Nervenzellen
MEPS-TBC-WL 3D器官芯片

MEPS-HFU

3D Leberfunktionelle Einheit
MEPS-TBC-WL 3D器官芯片

MEPS-STL

3D Haut Gewebeschicht