- E-Mail-Adresse
- Telefon
-
Adresse
2. Etage, Gebäude B, Jingang Science Park, Fuyong Street, Bao'an District, Shenzhen
Shenzhen Yunten Laser Technologie Co., Ltd.
2. Etage, Gebäude B, Jingang Science Park, Fuyong Street, Bao'an District, Shenzhen
Individualisierung willkommen
Ein professionelles kundenspezifisches Team bietet individuellen kundenspezifischen Service an. Bei solchen Anforderungen wenden Sie sich bitte an die Kundenservice-Hotline: 13751030658.
Willkommen kostenlose Probe
Yunten Laser bietet einen kostenlosen Probendienst an. Technische Beratung, Prozessberatung, Produktberatung, Fahrzeugberatung, bitte direkt anrufen!
Willkommen zum Besuch vor Ort
Yunten Laser Produktqualität Industrieführer, willkommen, um das Unternehmen vor Ort zu besuchen! Mehrere Unternehmen nennen Lasermarken, viele Unternehmen sind gemeinsam Zeugen.
Industrieanwendungen:
Halbleiter-integrierte Schaltungen, einschließlich Single-Doppel-Tisch-Glas-Passivierungsdiode Wafer-Schnitt-Slicing, Single-Doppel-Tisch-kontrolliertes Silizium-Wafer-Schnitt-Slicing, Galliumaransid, Galliumnitrid, IC-Wafer-Schnitt-Slicing.
Vorteile der Maschine:
1, Pikosekundenlaser, benutzerdefinierter Fokusskopf, Fokusstrahldurchmesser kleiner als 3μm, Schneiden Sie nur 10μm, Schnittnaht schmal, mehr Chip-Ausgabe, keine Wärmewirkung, keine Schäden an der Chip-Schaltung.
2, die Geschwindigkeit des Streichens bis zu 500 mm / s, für die Dicke der Probe innerhalb von 1 mm, kann der Laserstreichen nur einmal gebrochen werden.
3, CCD-visuelle Pre-Scan & automatische Zielpositionierung, maximaler Bearbeitungsbereich 650mm x 450mm, XY-Plattform-Spleizgenauigkeit ≤ ± 3μm
4. Kein Kegelschneiden, minimale Absturzkante 3μm, Der Rand ist glatt.
5. Unterstützung einer Vielzahl von visuellen Positionierungsmerkmalen, wie Kreuze, feste Kreise, hohle Kreise, L-rechte Winkelkanten, Bildmerkmale usw.
6, 6 Jahre Laser-Mikrobearbeitungssystem R & D-Design-Technologie Akkumulation, Leistungsstabilität, 30.000 Stunden ohne Verbrauchsmaterialien.
7, Roboter vollautomatisches Aufladen und Abladen-System, die Arbeitskosten sparen.
Pikosekundenlaserschnittprinzip (fokussiertes Sprengschneiden in transparenten Materialien):
Komprimieren Sie den Gaussian-Laserstrahl bis zur Diffraktionsgrenze durch ein Bessel- oder DOE-optisches System, mit einer hohen Wiederholungsfrequenz von 100-200 KHz und einer extrem kurzen Pulsbreite von 10 ps mit einem Laserstrahl, der einen fokussierten Fleckdurchmesser von bis zu 3μm, Mit einer sehr hohen Spitzenleistungsdichte, die beim Fokus innerhalb des transparenten Materials das Material in diesem Bereich sofort vergast, wodurch ein Vergasungsband erzeugt wird und sich nach oben und nach unten auf beiden Oberflächen ausbreitet, um nichtlineare Risse zu bilden, wodurch die Trennung des Materials erreicht wird. Häufige transparente Materialien wie Glas, Sapphire und Halbleiter-Siliziumflatten (Infrarotstrahlung ist in der Lage, Halbleiter-Siliziummaterialien durchzuführen) sind geeignet für die Bearbeitung mit Pikosekunden- und Phytosekundenlasern.
Technische Spezifikationen
| Seriennummer | Projekt | Technische Parameter |
| Optische Einheit | ||
| 1 | Lasertyp | 1064nm 10ps 200KHz |
| 2 | Kühlungsart | Wasserkühlung |
| 3 | Laserleistung | 50W |
| 4 | Strahlqualität | M²<1.3 |
| 5 | Fokus & Anzahl der Bearbeitungsköpfe | Einpunktfokussspiegel, Einkopf |
| 6 | Mindestdurchmesser des Fokusflecks | F3 μm |
| Laserbearbeitung | ||
| 7 | Bearbeitungsgeschwindigkeit | 100 ~ 1000mm / s einstellbar |
| 8 | Kleinster Absturz | 3 μm |
| 9 | Maximale Werkstoffdicke | 1 mm |
| 10 | Maximale Bearbeitungsgröße & Genauigkeit | 12 Zoll, ±5μm |
| Mechanische Einheit | ||
| 11 | Werkzeugmaschinenstruktur | Drachttür |
| 12 | Anzahl und Art der Bewegungswellen der Werkzeugmaschine | Bis zu 8 Achsen, X, Y, Z, & θ Achsen |
| 13 | Maximale Fahrt und Geschwindigkeit der Plattform | 650mm × 450mm |
| 1000 mm/s | ||
| 14 | Bewegungsplattform Wiederholungsgenauigkeit | ≤±1μm |
| 15 | Positionierungsgenauigkeit der Bewegungsplattform | ≤±3 μm |
| Software-Steuereinheit | ||
| 16 | Laserbearbeitung & Plattformsteuerung | Strongsoft, Strongcut |
| 17 | Bearbeitung Datei Importformat | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
| 18 | CCD visuelle Positionierungssoftware | AISYS Vision |
| 19 | CCD visuelle Positionierungsgenauigkeit | ≤± 3 μm |
| Elektrische Einheit | ||
| 20 | PLC-Steuerung | von Panasonic |
| 21 | Vakuumsystem | Vakuumpumpen |
| 22 | Entstaubungs- und Staubsammelsysteme | Professionelle Staubfilterreiniger |
| Automatisierungseinheit | ||
| 23 | Automatisches Aufladen und Abladen | XZ-Achse + bewegliche Aufladeplattform |
| Installationsumgebung | ||
| 24 | Stromversorgung & Spannungsreglerleistung | 220V380V, 6KW |
| 25 | Druckluftdruck | ≥0,6 MPa |
| 26 | Staubfreie Raumklasse | 10000 |
| 27 | Bodenbelastung | 2T / m² |
| 28 | Schutz von Stickstoff | Hochreiner Stickstoff |
Wafer-Fragmentierungsdiagramm:



Warum Laser wählen:
Erstklassiges Forschungs- und Entwicklungsteam
85 Prozent der Mitarbeiter des Unternehmens haben eine Hochschulausbildung oder höher, und die technischen Forscher und Entwickler machen mehr als die Hälfte der Gesamtzahl aus, wobei die Forschungs- und Entwicklungskräfte die Spitze der Branche darstellen.
Reiche Branchenerfahrung
Seit seiner Gründung im Jahr 2013 hat das Unternehmen mit erstklassiger Expertise und starken Forschungs- und Entwicklungsvorteilen erfolgreich Lasergeräte und ihre Anwendungsdienste für fast 300 verschiedene Branchenunternehmen bereitgestellt, die umfangreiche Branchenerfahrung angesammelt haben.
Integrierte Lösungen
Das Unternehmen hält sich immer an den marktorientierten Bedürfnissen der Kunden als eigene Aufgabe, im Laufe der Jahre hat das Unternehmen unabhängig entwickelt und abgeschlossen Touchscreen-Industrie TP Silber Pulp Line + ITO Automatische Positionierung Ätzsystem-Lösung, FPC + PCB hochpräzises automatisches Zufuhrschneidensystem und andere Industrie-Benchmark-Projekte, die eine solide Grundlage für die zukünftige Entwicklung gelegt haben!
Fokus, Professionalität, Kooperation und Win-Win sind unsere Triebkraft seit Jahren!
Kostenloses Programmdesign
Kostenlose Probenbewertung
Kostenlose Angebotsberatung
Kostenlose Testversion der Standardmaschine
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die zuständigen Mitarbeiter.