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Shenzhen Yunten Laser Technologie Co., Ltd.
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Vollautomatische Wafer Stricher Pikosekunden Laser

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Vollautomatische Wafer Stricher Pikosekunden Laser
Produktdetails

Individualisierung willkommen

Ein professionelles kundenspezifisches Team bietet individuellen kundenspezifischen Service an. Bei solchen Anforderungen wenden Sie sich bitte an die Kundenservice-Hotline: 13751030658.

Willkommen kostenlose Probe
Yunten Laser bietet einen kostenlosen Probendienst an. Technische Beratung, Prozessberatung, Produktberatung, Fahrzeugberatung, bitte direkt anrufen!

Willkommen zum Besuch vor Ort
Yunten Laser Produktqualität Industrieführer, willkommen, um das Unternehmen vor Ort zu besuchen! Mehrere Unternehmen nennen Lasermarken, viele Unternehmen sind gemeinsam Zeugen.

Industrieanwendungen:

Halbleiter-integrierte Schaltungen, einschließlich Single-Doppel-Tisch-Glas-Passivierungsdiode Wafer-Schnitt-Slicing, Single-Doppel-Tisch-kontrolliertes Silizium-Wafer-Schnitt-Slicing, Galliumaransid, Galliumnitrid, IC-Wafer-Schnitt-Slicing.

Vorteile der Maschine:

1, Pikosekundenlaser, benutzerdefinierter Fokusskopf, Fokusstrahldurchmesser kleiner als 3μm, Schneiden Sie nur 10μm, Schnittnaht schmal, mehr Chip-Ausgabe, keine Wärmewirkung, keine Schäden an der Chip-Schaltung.

2, die Geschwindigkeit des Streichens bis zu 500 mm / s, für die Dicke der Probe innerhalb von 1 mm, kann der Laserstreichen nur einmal gebrochen werden.

3, CCD-visuelle Pre-Scan & automatische Zielpositionierung, maximaler Bearbeitungsbereich 650mm x 450mm, XY-Plattform-Spleizgenauigkeit ≤ ± 3μm

4. Kein Kegelschneiden, minimale Absturzkante 3μm, Der Rand ist glatt.

5. Unterstützung einer Vielzahl von visuellen Positionierungsmerkmalen, wie Kreuze, feste Kreise, hohle Kreise, L-rechte Winkelkanten, Bildmerkmale usw.

6, 6 Jahre Laser-Mikrobearbeitungssystem R & D-Design-Technologie Akkumulation, Leistungsstabilität, 30.000 Stunden ohne Verbrauchsmaterialien.

7, Roboter vollautomatisches Aufladen und Abladen-System, die Arbeitskosten sparen.


Pikosekundenlaserschnittprinzip (fokussiertes Sprengschneiden in transparenten Materialien):

Komprimieren Sie den Gaussian-Laserstrahl bis zur Diffraktionsgrenze durch ein Bessel- oder DOE-optisches System, mit einer hohen Wiederholungsfrequenz von 100-200 KHz und einer extrem kurzen Pulsbreite von 10 ps mit einem Laserstrahl, der einen fokussierten Fleckdurchmesser von bis zu 3μm, Mit einer sehr hohen Spitzenleistungsdichte, die beim Fokus innerhalb des transparenten Materials das Material in diesem Bereich sofort vergast, wodurch ein Vergasungsband erzeugt wird und sich nach oben und nach unten auf beiden Oberflächen ausbreitet, um nichtlineare Risse zu bilden, wodurch die Trennung des Materials erreicht wird. Häufige transparente Materialien wie Glas, Sapphire und Halbleiter-Siliziumflatten (Infrarotstrahlung ist in der Lage, Halbleiter-Siliziummaterialien durchzuführen) sind geeignet für die Bearbeitung mit Pikosekunden- und Phytosekundenlasern.



Technische Spezifikationen

Seriennummer Projekt Technische Parameter
Optische Einheit
1 Lasertyp 1064nm 10ps 200KHz
2 Kühlungsart Wasserkühlung
3 Laserleistung 50W
4 Strahlqualität M²<1.3
5 Fokus & Anzahl der Bearbeitungsköpfe Einpunktfokussspiegel, Einkopf
6 Mindestdurchmesser des Fokusflecks

F3 μm

Laserbearbeitung
7 Bearbeitungsgeschwindigkeit 100 ~ 1000mm / s einstellbar
8 Kleinster Absturz 3 μm
9 Maximale Werkstoffdicke 1 mm
10 Maximale Bearbeitungsgröße & Genauigkeit 12 Zoll, ±5μm
Mechanische Einheit
11 Werkzeugmaschinenstruktur Drachttür
12 Anzahl und Art der Bewegungswellen der Werkzeugmaschine Bis zu 8 Achsen, X, Y, Z, & θ Achsen
13 Maximale Fahrt und Geschwindigkeit der Plattform 650mm × 450mm
1000 mm/s
14 Bewegungsplattform Wiederholungsgenauigkeit

±1μm

15 Positionierungsgenauigkeit der Bewegungsplattform

±3 μm

Software-Steuereinheit
16 Laserbearbeitung & Plattformsteuerung Strongsoft, Strongcut
17 Bearbeitung Datei Importformat Dxf, Plt, DWG, Gebar
18 CCD visuelle Positionierungssoftware AISYS Vision
19 CCD visuelle Positionierungsgenauigkeit ± 3 μm
Elektrische Einheit
20 PLC-Steuerung von Panasonic
21 Vakuumsystem Vakuumpumpen
22 Entstaubungs- und Staubsammelsysteme Professionelle Staubfilterreiniger
Automatisierungseinheit
23 Automatisches Aufladen und Abladen XZ-Achse + bewegliche Aufladeplattform
Installationsumgebung
24 Stromversorgung & Spannungsreglerleistung 220V380V, 6KW
25 Druckluftdruck

0,6 MPa

26 Staubfreie Raumklasse 10000
27 Bodenbelastung 2T / m²
28 Schutz von Stickstoff Hochreiner Stickstoff


Wafer-Fragmentierungsdiagramm:

2016042814421692573.jpg

半导体晶圆划片样品.png

Warum Laser wählen:

Erstklassiges Forschungs- und Entwicklungsteam

85 Prozent der Mitarbeiter des Unternehmens haben eine Hochschulausbildung oder höher, und die technischen Forscher und Entwickler machen mehr als die Hälfte der Gesamtzahl aus, wobei die Forschungs- und Entwicklungskräfte die Spitze der Branche darstellen.

Reiche Branchenerfahrung

Seit seiner Gründung im Jahr 2013 hat das Unternehmen mit erstklassiger Expertise und starken Forschungs- und Entwicklungsvorteilen erfolgreich Lasergeräte und ihre Anwendungsdienste für fast 300 verschiedene Branchenunternehmen bereitgestellt, die umfangreiche Branchenerfahrung angesammelt haben.

Integrierte Lösungen

Das Unternehmen hält sich immer an den marktorientierten Bedürfnissen der Kunden als eigene Aufgabe, im Laufe der Jahre hat das Unternehmen unabhängig entwickelt und abgeschlossen Touchscreen-Industrie TP Silber Pulp Line + ITO Automatische Positionierung Ätzsystem-Lösung, FPC + PCB hochpräzises automatisches Zufuhrschneidensystem und andere Industrie-Benchmark-Projekte, die eine solide Grundlage für die zukünftige Entwicklung gelegt haben!

Fokus, Professionalität, Kooperation und Win-Win sind unsere Triebkraft seit Jahren!

Kostenloses Programmdesign

Kostenlose Probenbewertung

Kostenlose Angebotsberatung

Kostenlose Testversion der Standardmaschine

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die zuständigen Mitarbeiter.