Fläche CT

Fläche CT

　Flat CT ist spezialisiert auf die Erkennung und Analyse der internen Qualität und Struktur von Plattenkonstruktionsgeräten, für PCB-Platten, BGA、SMT， Qualitätsbewertung und Analyse von Geräten und Verarbeitungsprozessen wie integrierten Chips. Rekonstruktion der 3D-Tomografie des Scanbereichs für die räumliche Positionierung von Fehlern in Plattengeräten und umgekehrte CAD-Konstruktion von Leiterplatten.

Objekte erkennen

Leiterplatten, Elektronik und Maschinen, Module, Elektromechanik, Komponenten und Stecker, Halbleiterverpackungen und Verbindungen, Mikrosysteme, Sensoren, Aktoren, MEMS und MOEMS

Haupttechnische Parameter

Spannung: 160kV oder 225kV

● Rohrtyp: offenes Mikrofokusstrahlrohr

• Ziel: Transmission

● Ziel: Wolfram-Ziel

JIMA-Auflösung: bis zu 0,5 μm

● Scan-Methode: Kegelsuche

Detektoren: Digitale Flachplattendetektoren

Testbeispiele