Präzisionslaserschneidemaschine für Keramik

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Laserschneiden von Keramik oder Bohrungen mit 200-500W kontinuierlichen Faserlasern durch optische Formgebung und Fokussierung, so dass der Laser einen Laserstrahl mit hoher Energiedichte mit einer Linienbreite von nur 40um im Fokusbereich bildet, mit einer sofortigen Spitzenleistung von bis zu Dutzenden von Kilowatt, die Oberfläche von Keramikplatten oder Metallplatten wird lokal beleuchtet, so dass die Oberfläche von Keramik oder Metall schnell vergast und in sehr kurzer Zeit entfernt wird, wodurch das Material entfernt wird, um den Zweck des Schneidens und Bohrungen zu erreichen.

Produktdetails

Produktbeschreibung
SeeradiumLaserschneiden von Keramik oder Bohrungen ist die Verwendung von 200-500W kontinuierlichen Faserlasern durch optische Formung und Fokussierung, so dass der Laser im Fokusbereich einen Laserstrahl mit hoher Energiedichte mit einer Linienbreite von nur 40um bildet, mit einer sofortigen Spitzenleistung von bis zu Dutzenden von Kilowatt, die Oberfläche von Keramikplatten oder Metallplatten wird lokal beleuchtet, so dass die Oberfläche von Keramik oder Metall schnell vergastet und in sehr kurzer Zeit entfernt wird, wodurch das Material entfernt wird, um den Zweck des Schneidens und Bohrens zu erreichen.

Diese Maschine, die von Radium Laser selbst entwickelt wurde, hat folgende Vorteile:

1, PCB-Keramik-Substrat-Mikroschneiden-Bohrsystem verwendet Radium-Laser-unabhängige Entwicklung-Steuerungssoftware, Multi-Achs-Laser-Steuerungssoftware, leistungsstarke Softwarefunktionen können in DXF, DWG, PLT und andere Formate importiert werden, die Software kann 1. Laser-Energie-Echtzeit-Sofortregelung erreichen, optional mit X, Y-Linearmotor-Präzisionsbewegungsplattform Präzisionsbewegung und Echtzeit-Detektionskompensation des Rasters, 2. optional mit CCD-visueller automatischer Positionierungsfunktion, um die Präzisionspositionierung der Produktgröße beim Schneiden zu erleichtern.
2, PCB basiert auf Radium-Laser-Ultra-Schnelle Präzision-Laser-Mikrobearbeitung-Plattform-System abgeleitet, nach langer Präzisionsprüfung des Marktes, Konfiguration der importierten Linearmotor-Bewegungsplattform, effektive Strecke von 600 * 600mm, Wiederholungsgenauigkeit von ± 1um, Positionierungsgenauigkeit von 3um, hochpräzise spezielle Vakuum-Adsorptionsplatte, mit 200-500W Faserlaser oder CO2-Laser, Z-Achse effektive Strecke von 150mm, kann die Dicke von Keramik-Substrate oder dünne Metallscheiben unter 3mm schneiden Bohrungen, der Mindestdurchmesser kann bis zu 100um sein.

Anwendungsbereiche

Anwendbares Material:
Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Zirkonoxid, Berylliumoxid, Siliziumnitrixid, Siliziumcarbid usw. sowie alle Metallmaterialien unter 3mm Dicke.

Anwendungsbereich:
High-Class-Keramik-Substrat PCB-Schaltung Profilschneiden, Durchlaufloch, Blindloch Bohrung, LED-Keramik-Substrat Bohrung, Schneiden; Hochtemperaturbeständige, verschleißbeständige Automobilplatten, Präzisionskeramikgetriebe und Bauteile sowie Präzisionsmetallgetriebe und Bauteile.

Leistungsparameter

Technische Parameter	Spezifikationen
Lasergeräte	1070nm oder 10,64um optional
Maximale Laserleistung	200-500W optional
Maximaler Arbeitsbereich der Laserbearbeitung	600mm × 600mm beliebiges automatisches Splitzen Bohrschneiden
Kleinste Laserflecken	40um
Laserbearbeitungslinien Spleifgenauigkeit	≤±3um
Laserbearbeitungsgeschwindigkeit	0-200mm/S verstellbar
Maximale Bewegungsgeschwindigkeit der XY-Plattform	≤500mm/S 1G Beschleunigung
CCD Positionsgenauigkeit	≤±2um
Wiederholungsgenauigkeit der XY-Plattform	≤±1um
Positionierungsgenauigkeit der XY-Plattform	≤3um
Stromversorgung der gesamten Maschine	5kw／AC220V／50Hz
Kühlungsart	Luftkühlung
Gesamtgröße	1600×1400×1800mm

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