1. Materialauswahl und Oberflächenbehandlung
Vorzugsweise wählen Sie elastische Materialien wie PDMS, um sicherzustellen, dass die Oberfläche frei von Verschmutzung ist (z. B. Fingerabdruck, Fett), sonst beeinflusst sie die Bindungsstärke.
Bei der Glas-PDMS-Bindung muss die Plasmabehandlungszeit von 20 bis 60 Sekunden gesteuert werden, was zu lange zu einer Oberflächenrauheit führt und die Klebeeigenschaften beeinflusst.
2. Betriebsumfeld und Reinigung
Es muss in einer staubfreien Umgebung betrieben werden, um die Mikrokanäle von Staub oder Verunreinigungen zu vermeiden, die die Genauigkeit der Flüssigkeitskontrolle beeinflussen.
Nach der Plasmabindung muss unmittelbar gearbeitet werden, um eine Abnahme der Oberflächenaktivität zu vermeiden, die zu einem Fehler der Bindung führt.
Flüssigkeitskontrolle und Parameteroptimierung
Präzise Regelung der Durchflussgeschwindigkeit (z. B. 0,1-120 ml/min) und des Drucks (bis zu 3-5 bar), um Leckagen oder Strukturschäden durch falsche Parameter zu vermeiden.
Bei der Erzeugung von Tropfen muss das zweiphasige Verhältnis von Öl und Wasser optimiert werden, um die Einzelstrahlung zu gewährleisten.
4. Wartung und Verifizierung von Geräten
Überprüfen Sie regelmäßig die Plasmareinigungskammer, um die Bindungswirkung von Ölmolekularen zu vermeiden.
Nach der Fertigung des Chips müssen Drucktests und die Prüfung der Flüssigkeitsleistung durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass keine Leckagen oder Verstopfungen vorhanden sind.
Biokompatibilität und Anwendungsanpassung
Biokompatible Materialien (z. B. Polymere, Lipide) müssen bei der Arzneimittellieferung ausgewählt werden und die Verpackungseffizienz und die Freisetzungseigenschaften des Trägers überprüft werden.
6. Wichtige Risiken
Bindungsfehler: Falsche Plasmabehandlungsparameter oder verzögerter Betrieb können zu Chip-Leckagen führen.
Verunreinigungsrisiko: Umwelt- oder Geräteverunreinigung kann die Mikrokanalfunktion beeinträchtigen und muss streng gereinigt werden.
Chargendifferenzen: Schwankungen der Prozessparameter können die Gleichmäßigkeit der Nanopartikel beeinflussen und einen standardisierten Betriebsprozess erfordern.